满意是今天的承诺

质量是明天的市场

XML地图 HTML地图 400-800-9351
灌胶机设备技术资料及每日新闻
您现在的位置:首页 > 新闻中心 >

灌胶机对于电子产品封装过程中的胶水问题

来源:发布日期:2019-06-02作者:www.gzmingkang.cn

灌胶机厂家介绍自动灌胶机的常规故障


首先,灌胶机胶灌不稳定是封装过程中最常见的封装故障之一,主要表现为胶灌大小不一致、拉丝拖尾等。造成灌胶机胶灌不稳定现象的因素有很多,其中,灌胶时间控制不准确以及设备机台不稳定、涂覆机厂家灌胶针头大小不适合、气源波动不稳定、灌胶阀回吸功能不完备等为最常见因素。


自动灌胶机、灌胶机设备越来越多的应用于半导体照明产品的封装粘结上,针对荧光粉灌胶的问题也越来越多,荧光粉沉淀造成灌胶产品色温值的不一致,封装效果也会受到影响,因而在对LED进行封装的过程中,需要尤其注意荧光粉沉淀。



在自动灌胶机封装过程中,涂覆机厂家提醒胶水的配比往往不止一次,因而需要根据封装需求的不同而对胶量进行重复多次的配比。而多次配比容易出现的问题就是胶水品质异常,灌胶不均匀。


相关阅读::

芯片在灌胶机中的应用介绍


双组份灌胶机厂家为您介绍关于聚氨酯树脂胶水的特性


真空灌胶机厂家的技术优点


真空灌胶机的应用领域及技术优势